在二线把板子放好后，直接坐到维修那里，看维修修板子，看看这良率，这返工率，他突然想到以前他开饭店时有客人来吃饭，说这班太难上了，压力好大，良率要达到99％以上，而且不允许返工，一旦有不良直接报废，公司要求想办法达到0不良，控制成本，这些板子都是钱呀！一天报废一两片全公司白干，加工费才多少？都不够赔的。酒后几个人哭成狗，想离职，换行业又不敢赌，中年男人的压力，太难了。

他问了下是哪个行业的，他们说做飞机上的的一个小东西，具体做啥不能说，估计也是做主板的，就不知道做的哪一块。还是消费型电子好做呀！有不良还可以维修，但是这个时代的良率也太低了，每条线上都配了个维修，而维修每天忙不来，带着徒弟加班加点的修。

“你们每天要修多少板子呀？”张若飞看他们两个维修不停在修板子问了句。

小主，

“你看这里良率，才95不到，至少有100多片要修！”维修没好气道。

张若飞看边上的板子，心想怎么会这么多。

“线长，查一下这这颗料的料号是多少？让CP换个Feeder，这么多立碑，一看就是Feeder差不多快坏了，把它找出来送去保养维修。”张若飞还在边上想怎么提升良率呢，就听着这个维修在叫线长。

二线线长屁颠屁颠跑过来看了一下不良，又去拿了一片不良板子去QC那里拿对照图找到料号去找CP换Feeder去了。

“立碑是什么样子的？你给我看看。”张若飞想仔细看看。

“这个就叫立碑，你自己看。”维修拿了一片不良板子递给张若飞。

张若飞仔细看见这几颗表面组装元件，在竖直面内旋转到达90°，完全离开焊盘，即元件一端焊接在焊盘上，另一端直立起来，如同高楼大厦般矗立在电路板上。

“这名字取的果然贴切。”张若飞心里暗暗思索着。

“你怎么知道这个立碑造成的原因是Feeder不良造成的呢？”张若飞问道。

“凭我的经验。”维修酷酷的来了句。

张若飞：“……”

张若飞见维修忙着修板子去了，估计也没时间理他了，想了下，翻开手中他师傅给他的资料，找到立碑的原因记起来。

一、焊盘设计方面：焊盘尺寸不一致、间距不合适等，会影响焊料的分布和表面张力。如焊盘超过元件端子后向外补偿距离太少，或焊盘设计太宽，元件会漂移使两端拉力失衡。两焊盘之间间隔不合理，太小会使元件在熔融焊料上部漂移，太大则易造成一端从焊盘上翘起。

二、锡膏印刷方面：钢网太厚、钢网与PCB间距过大、印刷机刮刀压力过小、多次印刷锡膏、锡膏坍塌（粘度低）、锡膏印刷偏移等，都可能使锡膏印刷厚度异常，导致两焊盘上的锡膏量不均匀、熔化不同步，产生立碑。

三、贴片方面：贴片机贴装元件时产生偏移，偏移严重时，回流焊中锡膏熔化产生的表面张力会使元件两端拉力差异过大，从而竖起。

四、加热过程方面：回流焊时炉温曲线不合理，如预热不充分、在回流焊炉膛内时间过短和温区太少等，会造成PCB受热不均匀，元件两端的锡膏不能同时熔化，使元件两端的张力不平衡。

五、元件方面：片式元器件金属端子的宽度和面积太小，会减少元件下面的拉力，加剧立碑。元件可焊性差，焊端表面氧化，会使锡膏熔化后表面张力不一样，也可能造成立碑。

这些都是书面记载不良造成的原因，但是实际上的原因还是要根据现场根据经验来判断，比如这个立碑维修一看就知道是Feeder的原因，而不是其他原因。他要在这观察下，到底是不是Feeder的原因。

等他测到5线炉温的时候，专门来了二线一趟，看看他们还有没立碑的不良。

“立碑呀？开始陆续有几个，后来就没有了，都是其他不良。”QC见张若飞穿的绿色静电服，也不知道他是哪里的领导，一脸紧张道。

“哦，那就好那就好。”张若飞又看了看她们记录的不良数据，果然没了，看来果然是Feeder的原因。有经验的人就是不一样！

他这一上午没事就待在各条线的维修那里认识各种不良，并问他们可能发生的这些不良的原因，果然老员工都多少知道一点，然后再对照他师傅给的资料查找各种不良的根本原因。